產品介紹
■SMD系列（貼片熱敏電阻）
‧體積小
‧無引線，適合高密度表面貼裝
‧優良的可焊性及耐熱衝擊性
‧適合波峰焊及回流焊
詳細介紹
■SMD系列（貼片熱敏電阻
●特性：
‧體積小
‧無引線，適合高密度表面貼裝
‧優良的可焊性及耐熱衝擊性
‧適合波峰焊及回流焊
●用途：
‧半導體集成電路﹑液晶顯示﹑晶體管及移動通訊設備用石英震盪器的溫度補償
‧可充電電池的溫度探測
‧計算機微處理器的溫度探測
‧需溫度補償的各種線路
●產品標誌說明：
|
SMD |
B |
35Z |
103 |
J |
N |
T |
||||||
|
貼片式負溫度係數熱敏電阻 |
尺寸規格 |
B值 |
25℃時電阻值（Ω） |
阻差 |
端頭材料 |
包裝方式 |
||||||
|
代碼 |
英制 |
Z |
00 |
F |
±1% |
P |
鈀 |
B |
散包裝 |
|||
|
C |
1206 |
F |
50 |
103 |
10*103 |
G |
±2% |
N
|
三層 電鍍 |
T |
編帶包裝 |
|
|
B |
0805 |
|||||||||||